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2019/01/31

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国内LED芯片技术先进 核心技术为何受制于人?

 

 
PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于 2019 年 6 月强势回归,众多知名电力电子企业已确认参与新一届展会,向业界人士展示最前沿的电力电子产品及解决方案。受到业内同行高度认可的PCIM Asia 展会和同期活动将满足市场对电力电子技术日益增长的需求, 并为参展商和买家带来巨大商机。
 
PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会是中国在电力电子
、智能运动、可再生能源及能源管理领域的领军级专业展览会,由广州光亚法兰克福展览有限公司、上海浦东国际展览公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会将于 6 月 26 至 28 日在上海世博展览馆举行,展示行业的最新技术成果。为期三天的 PCIM Asia 预计将可汇聚逾
100 家企业到场参展,并吸引逾 8,000 名专业观众莅临观展。
 
PCIM Asia 过往一直为业内的电力电子制造商提供营销和交流的机会,是行业领先的国际展览平台之一,从多年来各大知名品牌如三菱电机、荷兰帕沃英蒂格盛、赛米控电子及东芝电子等企业的连续参展与对展会的支持可见一斑。展会不仅为专业人士提供相互交流的机会,同时也能让他们紧贴当前的技术趋势,洞悉先机。今年,来自国内外的新旧参展商已确认参展,届时将于现场展示他们在电力电子领域中最崭新的产品和解决方案。部份确认参展的知名品牌包括:
 
富士电机(中国)有限公司
作为最早进入中国市场的品牌之一,富士电机是世界上其中一间功率半导体主流供应商和芯片生产商,其产品被广泛应用于各种工业电力电子设备,包括通用变频器、高压变频器、电动汽车及新能源领域中的风电变流器和光伏逆变器等。
 
杭州飞仕得科技有限公司
杭州飞仕得科技有限公司位于中国杭州,是一间致力研发智能
IGBT 驱动器及功率 STACK 的高科技电力电子企业,能因应客户的需求提供完整及高品质的功率模组解决方案。今年将展出能帮助企业提升研发效率的全自动测试设备—SSA 功率模组分析仪。
 
 
英飞凌科技(中国)有限公司
总部位于德国慕尼黑,英飞凌科技是全球领先的半导体制造商之 一,主要从事设计、开发和制造一系列丰富的半导体元器件和系统解决方案。其产品的应用领域包括汽车电子、工业电子、通信与信息技术和基于硬件的安全技术。
 
 
 
法兰克福展览(香港)有限公司香港湾仔港湾道 26 号
华润大厦 35 楼
 
 
 
新能源汽车专区扩大两倍面积再度回归
 
新能源汽车专区将再次成为 PCIM Asia 2019 的焦点之一。有赖一众新旧展商的大力支持,今年专区的展览面积将扩大至 2018 年的两倍。配合一系列的同期活动,新能源汽车专区将为行业专家提供机会,一同探讨电动汽车的创新技术和未来发展趋势。
 
中国政府近年重点关注环境保护,实施了严格的空气污染监管措施,并为企业提供数十亿元的补贴以对抗空气污染问题。新能源汽车亦逐渐成为中国可持续发展的关键。为响应电动汽车的持续发展,新能源汽车专区将第二次亮相 PCIM Asia 现场。专区将涵盖与电动汽车有关的四大模块,包括
“动力总成”、“电源/储能管理”、“车载充电”及“DC/DC 功率变换器”。届时现场更会展示单个模块以至整车管理的所有电动汽车系列产品及其技术应  用。
 
众多参展商已确认参加今年的新能源汽车专区,包括阿克苏诺贝尔(中国
)投资有限公司,CeramTec GmbH,伊莎贝棱辉特(上海)电子科技贸易有限公司等。
 
PCIM Asia 国际研讨会促进行业学术交流
 
除了强大的展商阵容及各式各样的产品外,同期活动也是展会的另一瞩目焦点。被视为亚洲最重要的电力电子专业学术会议之一,PCIM Asia 国际研讨会将再度于上海云集世界各地的专家学者,一起剖析最新技术成果, 深入探讨电力电子的发展趋势及其应用,并预期以演讲或海报形式发表逾
60 篇学术论文。研讨会议程将于稍后公布。
 
欲了解更多有关 PCIM Asia 展览会的详情,请浏览 www.pcimasia-
expo.com.cn 或电邮至 pcimasia@china.messefrankfurt.com。
 
 
 
随着LED的广泛运用,LED芯片行业快速发展,芯片市场规模逐渐扩大。国内LED芯片厂商在过去几年迅速扩张,技术与国际先进水平差距越来越小。
 
但在LED芯片产能过剩、核心专利受制于国外企业的背景下,国内企业纷纷开始加大技术研发,寻求增强核心竞争力。
 
经过多年的发展,我国LED芯片产业迅速发展,初步形成了五大产业聚集区,分别是长三角地区、珠三角地区、北方地区、福建江西地区以及其它南方地区。
 
目前厦门地区以三安光电为首的LED芯片生产商发展速度快,技术领先,规模较大;而长三角地区作为我国主要的LED芯片的生产基地,投产的LED芯片企业最多,拥有多台MOCVD,产值规模大。
 
国内企业技术发展较快,核心技术受制于人
 
近几年,在我国政策大力支持以及LED厂商投入大量资源投入的背景下,众多台湾地区和韩国LED芯片产业技术专家及团队加入国内企业,国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。
 
在降低外延、芯片成本方面,近年来国内企业积极从新技术、新结构、新工艺等方面入手,加大技术创新,有效的降低了外延和芯片的生产成本。
 
其中2009年白光 LED 封装的成本为25美元/klm,预计到2020年降至0.7 美元/klm,这主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最终目标是0.5 美元/klm,这就需要芯片成本进一步降低。
 
除了单位成本,LED显示屏、背光等下游领域对于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗静电能力等关键技术指标的要求也不断提高,目前国内LED芯片生产企业在这些方面的技术先进,竞争力强。
 
但在核心的衬底材料技术方面,LED芯片目前主要采用传统的蓝宝石或碳化硅衬底技术,国内在这方面的技术成熟,产品与国外相比并无逊色,性价比更是远超国外竞争对手。但这两种材料价格较高,且专利技术主要被国外垄断,这就涉及到品牌专利的问题。
 
目前全球众多的名牌终端产品对于采选LED的重要考量就在于主要LED产品的专利,其不愿意冒风险使用存在专利问题的LED部件。
 
当下汽车、手机、电视以及电脑等主要LED芯片下游产品中品牌产品占据了90%以上的市场份额,中国的LED芯片的性价比高,具有吸引力,但是在衬底技术方面可能存在技术专利问题,采购方担心侵权而得不偿失,因此我国LED芯片产品的核心竞争力不足,只要继续使用蓝宝石衬底氮化镓技术就会面临侵权风险。
 
在蓝宝石衬底的替代技术研究方面,硅衬底较蓝宝石衬底极具成本优势,而且能够用来制作出大尺寸衬底、提高MOCVD的利用率,进而提升管芯产率。因此为了突破国际专利壁垒,我国积极研究硅衬底材料。
 
目前这方面LED芯片的技术难点在

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