行业资讯

2017/03/22

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LED照明+封装成盈利爆发点,客户涵盖世界500强企业!

  3月16日,厦门光莆电子股份有限公司(以下简称光莆电子,股票代码:300632)刊登《创业板上市提示公告》及《初步询价及推介公告》,拟首次公开发行2,895万股A股,发行后总股本不超过11,580万股。

  公司将于2017年3月20日、3月21日进行初步询价,3月23日公告发行价格,网上网下申购日期为3月24日。

  据了解,光莆电子主要从事LED封装、LED应用产品、FPC柔性电路板的研发、生产和销售。

  2014年1月24日,光莆电子成功挂牌新三板。

  进入2016年以来,新三板公司掀起转板热潮,如江苏中旗、拓斯达、三星新材等已经成功上市。

  2017年2月27日,光莆电子成为LED行业首家新三板转IPO成功案例,也成为继得邦照明、三雄极光之后,又一家成功跻身资本市场的LED企业。

  接下来,光莆电子将会继续围绕LED产业中的中高端细分市场领域、持续创造差异化价值的LED产品,业务链涵盖LED照明、LED封装、LED背光模组及配套件、FPC的研发、生产、销售。

  截至目前,光莆电子的客户已涵盖富士康、GE、LG等世界500强企业及冠捷、安达屋、欧司朗等各应用领域的国际龙头企业。

  报告期内,前十大客户合计销售额占营业收入的比例占到7成左右。光莆电子提示,公司主营业务营收和利润贡献最大的LED照明业务在较大程度上受到海外市场的影响,具有较大的市场不确定性。

  值得一提的是,目前LED照明及封装业务目前已经发展成为光莆股份的收入、利润核心来源及未来盈利的爆发点。

  据招股说明书披露,2014-2016年,光莆股份分别实现营业收入21,019.09万元,26,075.70万元和32,055.35万元,同比增长幅度均保持在22%以上。2015年和2016年,公司实现的净利润分别为3,110.26万元和4,302.69万元,呈现强劲的盈利增长能力。

  本次公开发行募集资金完成后,光莆股份将主要投向LED照明产品的扩产及研发中心的建设,通过新建生产场地、增加生产设备、生产能力扩张、研发设计能力提升,进一步提升公司战略竞争力,扩大产业链整体优势,保持公司技术和品质处于国内领先水平。

  未来,随着项目产能的逐步释放、经济效益逐步体现、技术能力不断增强,光莆电子的研发、创新和设计能力将得到全面提升,营业收入、净利润增长可期。

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