新闻资讯
2025/09/25
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在当今制造业蓬勃发展的浪潮中，智能制造已如璀璨星辰般闪耀，引领着行业迈向高效、绿色、智能的新纪元。以下便是行业智能制造的五大显著特征
2025/09/25
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随着汽车行业向电动化(EV/BEV/HEV/FCEV)转型，新能源汽车对轴承的性能要求不断攀升，紧凑性、低摩擦和高速运转成为关键需求。JTEKT凭借其两大核心技术——JTEKT超紧凑轴承(JUCB)和ONI BEARING，为新能源汽车的轴承技术发展注入了强大动力，同时借助先进的仿真工具优化设计，不仅推动了电动汽车领域的发展，还拓展至航空、工业设备等众多行业。未来，JTEKT还将持续探索创新，助力绿色移动革命。
2025/09/24
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根据Persistence Market Research发布的最新报告，全球课堂3D打印市场正呈现出快速增长的态势。预计从2025年的22亿美元增长到2032年的44亿美元(约合313亿元人民币)，复合年增长率达到10.4%。这一增长趋势背后，是先进教育基础设施和STEM教育理念的不断推进。北美地区以40%的市场份额领先，而亚太地区则是增长最快的区域，主要得益于教育投资的增加和技能发展计划的推动。在技术层面，FDM(熔融沉积建模)作为首选技术占据了市场的45%，而原型设计则成为3D打印在教育领域的首要应用，极大地增强了课堂实践学习和创造力的培养。
2025/09/24
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静电是电子制造、半导体、传感器和精密仪器等领域一大隐患，轻则吸附灰尘影响精度，重则损坏元器件甚至带来安全风险。随着3D打印在这些行业的应用加快，抗静电材料的需求愈发迫切。
2025/09/24
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近日，在安徽芜湖的生产基地，北京三帝科技股份有限公司(以下简称“三帝科技”)呈现出一片繁忙的景象。20余台3DP砂型打印设备正在紧锣密鼓地进行装配、检测、发货等工作，以“三帝速度”奔赴海内外，只为更快地将产品交付到客户手中，确保客户项目的顺利推进。
2025/09/24
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近日，英诺赛科第三代700V增强型氮化镓功率器件系列正式推向市场。与上一代Gen2.5产品相比，Gen3系列在核心性能方面取得了显著进步。
2025/09/24
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东芝近日宣布推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET产品，型号分别为“TW027U65C”“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款新品搭载了东芝最新的第3代SiC MOSFET芯片，并采用了表面贴装的TOLL封装形式，主要面向开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备领域，目前已经开始支持批量出货。
2025/09/24
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GPU的升级，带来的是存储产业的快速升级。龙芯中科在互动平台表示，龙芯首款GPGPU芯片9A1000的研发基本完成，三季度内会交付流片。成功与否需待流片回来后的测试结果。此前龙芯中科在机构调研中披露，即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片，低成本，图形方面对标RX550，具有几十T的算力;后续还有9A2000和9A3000的规划。这对于国产存储芯片而言，无疑是一个重磅利好。
2025/09/24
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随着工业 4.0 的蓬勃兴起以及生成式 AI 领域的颠覆性技术突破，全球智能制造和工业自动化行业正加速变革。据预测，到 2030 年，中国、日韩和西欧等先进制造市场有望率先实现自动化革命。
2025/09/24
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智能制造，作为制造业转型升级的关键路径，正悄然引领着一场深刻的产业变革。目前，智能制造的“智能”尚处于 Smart 的层次。智能制造系统虽已具备数据采集、处理与分析的能力，能够精准执行指令并实现闭环反馈，但其发展远未止步于此。未来智能制造的趋势是真正迈向“Intelligent”，使系统能够自主学习、自主决策，并持续优化自身性能。
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