新闻资讯
2025/11/20
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深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会（外文名：Formnext Asia Shenzhen）是由广州光亚法兰克福展览有限公司主办的专业展会。展会自2021年首次在深圳国际会展中心举办，覆盖增材制造全产业链，涵盖设备、材料、软件及后处理技术等领域，沿袭德国Formnext展会模式 [1-3]。2024年展会正式更名为Formnext Asia Shenzhen，覆盖范围从华南扩展至亚洲市场 [4-5]。
2025/11/20
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广州奥体中心11月9日晚灯火璀璨，随着最后一棒火炬手将圣火引入主火炬塔，第十五届全运会开幕式中高达16.5米的巨型主火炬塔“逐梦之光”准时点亮。巨型主火炬塔是由自由三维团队以3D打印技术全程参与设计、制造、安装的。从8月10日启动打样到10月15日完成最终安装，67个日夜，1600小时的连续奋战，自由三维用工业级3D打印铸就辉煌! 此类异形大型雕塑在传统工艺下，需分段铸造、人工焊接，不仅周期长(一般需要3-5个月)，曲面精度与结构一致性很难保证。自由三维的3D打印技术，恰好能破解这一难题。
2025/11/20
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专注于粘结剂喷射3D打印技术的德亿纬三维打印(太仓)科技有限公司(简称“德亿纬”)在近日宣布完成A轮融资，投资方为上海伍祺私募基金。本轮投资的重点是把资金用于技术研发、团队扩充及市场拓展，进一步巩固其在该领域的领先地位。这一次融资将加速德亿纬在批量化3D打印技术上的迭代，有助于推动其在高端制造领域的场景落地。在未来，有望进一步扩大在粘结剂喷射技术领域的市场份额。
2025/11/20
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在Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3 上使用了3D打印金属工艺后，根据国外拆解团队iFixit消息，又发现 iPhone Air 同样用上了类似技术，并且位置更加关键——USB-C 接口本体。 经拆解iPhone Air后发现，苹果首次在手机中使用3D打印金属结构，USB-C接口外壳由回收钛金属通过BLT激光粉末床熔融设备制造。
2025/11/20
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国内IC分销商英唐智控11月8日宣布拟购买光隆集成100%股权以及奥简微电子80%股权。雅创电子9月26日宣布拟购买欧创芯40%股权以及怡海能达45%股权，在6月和3月，雅创电子还分别公告收购类比半导体35.88%股权及融创微100%股权。
2025/11/20
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以应用为导向，英飞凌推出全新OptiMOS 7功率MOSFET系列，面向的是工业与消费市场。该系列特意针对不同应用场景，进行了专门优化，覆盖高性能开关、电机驱动及RDS(on)优化等领域，为多样化系统提供高效可靠的解决方案。
2025/11/20
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全新MSOP9系列车规级半桥功率模块由华润微全新发布，是在MSOP8封装平台基础上的全新升级成果，其综合性能已达到国际先进水平。该系列创新性地将NTC热敏电阻集成于模块内部，显著提升了集成度与系统可靠性。相比于上一代产品来说，MSOP9具备更优的参数一致性、更小的封装尺寸和更高的功率密度，模块及系统的杂散电感更低，顶部散热能力也远超传统贴片产品。
2025/11/20
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智能工厂建设的基础是智能制造典型场景，是推进智能制造的基本业务单元。 智能制造的落地并非一蹴而就的全盘自动化，而是从关键生产环节切入，由点及面地推进。
2025/11/20
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富士康近期有一个明显趋势，就是从过去的大型无人化产线转变为更灵活的无人化单元。最新动作包括单工位无人化(机器人 + 视觉)、轻量柔性工装、小型周转搬运机器人、模块化产线单元、快装式部署架构。
2025/11/20
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比亚迪在产线升级上的动作自研设备继续扩大覆盖率，涵盖焊接、涂装、电池装配、视觉检测。自研系统栈继续深化，如自研 MES、自研调度系统、自研设备控制层软件、自研质量模型。AI 正在从局部“加成” → 工厂级“驱动”，如：预测性维护、质量缺陷自动识别、行车调度优化、半自动无人车间、自动能效调优。 将生产设备与生产软件深度集成，形成一个统一的闭环系统，是迈向“工业4.0”和“智能智造”的核心步骤。
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