新闻资讯
2020/11/05
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导读：SPIRE自我评估在线工具由电信行业协会（TIA）和全球领先的安全科学公司UL共同建立，可以基于“专业、客观的框架”评估建筑智能。
2020/11/05
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导读：在经历了20多年发展,智能家居从1．0时代的泛概念性,到2．0的单品时代,再随着物联网、互联互通的思维的萌发,“一对多移动操控”的出现,智能家居进入3．0时代,现在随着全屋智能系统生态的兴起,智能家居走入了4．0时代。
2020/11/05
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导读：近日，由广州交投集团投资建设的花莞高速金盆至仙村互通立交段正式开通，对进一步完善便捷顺畅、互联互通的粤港澳大湾区核心区域交通网有重要的意义。
2020/11/05
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导读;落地难是智能家居行业普遍面临的问题，消费者对“全屋智能”升级的认知度与接受度不高，许多企业选择从智能单品切入，试图以单品抢占智能家居生态布局的入口。
2020/11/05
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导读：PCIM Asia作为亚洲最重要的电力电子商贸活动之一，将于2020年11月16至18日在上海世博展览馆举行，PCIM Asia国际研讨会将与为期三天的展会同期举行。这场备受业界推崇的行业盛事将汇集全球顶尖的学术界及业界专家，深入探讨有关电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理的前沿技术成果及相关应用。本届研讨会将首次在线上和线下同步举行。
2020/11/04
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导读： 10月30日,中关村5G创新应用大赛智慧园区赛道决赛在万众期待之下圆满举行。本次大会由中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市通信管理局主办,中关村软件园和中国信息通信研究院承办。据中关村软件园公司总经理张金辉介绍,这次大赛也是中关村软件园“科技向北”系列活动之一。
2020/11/04
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导读：随着5G、物联网等新技术的发展，人们对智能化的要求越来越高，特别在楼宇物业、仓储物流、冷链运输、医药储存、智能家居、智慧社区／园区、工业自动化等领域。对于环境的智能化监测更是不例外。
2020/11/04
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导读： 目前全球95％以上的集成电路元器件以第一代半导体硅为衬底制造，但是硅基功率器件在600V以上高电压和高功率场合下达到性能极限，难以满足如今市场对高频、高温、高功率及小型化产品的需求。以SiC碳化硅为代表的第三代半导体材料凭借禁带宽度宽、击穿电场高和导热率高等优异特性迅速崛起，正成为下一个半导体材料风口。
2020/11/04
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导读：把一个电路中所需的元件,如晶体管、电阻、电容和电感灯和布线相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上,然后封装在一个封装中,成为具有所需电路功能的微结构,即集成电路,也称为芯片和ic。集成电路中的所有元件形成了一个整体结构,这使得电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。
2020/11/04
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导读：2020年，是充满不确定性的一年，但在所有的不确定性中，有一件是确定的，那就是数字化趋势。马云9月15日在中国国际智能产业博览会上如是说，他认为2020年数字化进程正大大加速，很可能由原来的三、五十年缩短到一、二十年。
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